창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57321V2681H060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57321V2681H060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57321V2681H060 | |
| 관련 링크 | B57321V26, B57321V2681H060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 23121000029 | FUSE CERAMIC 10A 500VAC 3AB 3AG | 23121000029.pdf | |
![]() | LVC06JR300EV | RES SMD 0.3 OHM 5% 1/2W 1206 | LVC06JR300EV.pdf | |
![]() | CRCW1206470RFKTA | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206470RFKTA.pdf | |
![]() | K4H281638A-TLA0 | K4H281638A-TLA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638A-TLA0.pdf | |
![]() | VY06772-135-262-004 | VY06772-135-262-004 VLSI N A | VY06772-135-262-004.pdf | |
![]() | XQV300-1PQ240N | XQV300-1PQ240N XILINX QFP | XQV300-1PQ240N.pdf | |
![]() | LB26RKW01-5F-JF-RO | LB26RKW01-5F-JF-RO NKK SMD or Through Hole | LB26RKW01-5F-JF-RO.pdf | |
![]() | MBR7040 | MBR7040 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR7040.pdf | |
![]() | PQ48015QGA25NNS | PQ48015QGA25NNS SYNQOR DIP | PQ48015QGA25NNS.pdf | |
![]() | 13.407812KX-KS | 13.407812KX-KS geyer SMD or Through Hole | 13.407812KX-KS.pdf | |
![]() | HN-211U | HN-211U RFM SMD or Through Hole | HN-211U.pdf |