창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57321V2102J60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B573xxV2 Series, Standard | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 1k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | 3940K | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3980K | |
| B25/100 | 4000K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 180mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | B57321V2102J060 B57321V2102J060V09 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57321V2102J60 | |
| 관련 링크 | B57321V2, B57321V2102J60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0154010.DR | FUSE BRD MNT 10A 125VAC/VDC SMD | 0154010.DR.pdf | |
![]() | RC0402J473CS | RES SMD 47K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0402J473CS.pdf | |
![]() | CMF552M4300FHEB | RES 2.43M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4300FHEB.pdf | |
![]() | IDT74ALVCH16863PA | IDT74ALVCH16863PA IDT SMD or Through Hole | IDT74ALVCH16863PA.pdf | |
![]() | TUF-3LH | TUF-3LH MINI SMD or Through Hole | TUF-3LH.pdf | |
![]() | UPD78C10AGQ(D78C10AGQ) | UPD78C10AGQ(D78C10AGQ) NEC QUIP | UPD78C10AGQ(D78C10AGQ).pdf | |
![]() | MSM533202E-92GS-KDR1 | MSM533202E-92GS-KDR1 OKI SOP-44P | MSM533202E-92GS-KDR1.pdf | |
![]() | EPA2381-25 | EPA2381-25 PCS SMD or Through Hole | EPA2381-25.pdf | |
![]() | S6B1715A11-B0CZ | S6B1715A11-B0CZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B1715A11-B0CZ.pdf | |
![]() | QL24X32B-OPL208I | QL24X32B-OPL208I QUICKLOGIC QFP | QL24X32B-OPL208I.pdf | |
![]() | FZ400R33KL2C | FZ400R33KL2C infineon SMD or Through Hole | FZ400R33KL2C.pdf | |
![]() | S3005G-1 | S3005G-1 AMCC QFP | S3005G-1.pdf |