창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57164-K470-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57164-K470-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57164-K470-K | |
| 관련 링크 | B57164-, B57164-K470-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1875C2E8R2CB12D | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E8R2CB12D.pdf | |
![]() | TNPW2512698RBEEY | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512698RBEEY.pdf | |
![]() | 41HFR30 | 41HFR30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 41HFR30.pdf | |
![]() | S1DL R2 | S1DL R2 ORIGINAL DIPSOP | S1DL R2.pdf | |
![]() | C2012-CH1H271JT00AA | C2012-CH1H271JT00AA TDK SMD or Through Hole | C2012-CH1H271JT00AA.pdf | |
![]() | PALCE16V8Q- | PALCE16V8Q- AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8Q-.pdf | |
![]() | MT4LSDT464HG-10EG4 | MT4LSDT464HG-10EG4 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT4LSDT464HG-10EG4.pdf | |
![]() | MGA-85563-TR1 TEL:82766440 | MGA-85563-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | MGA-85563-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SDG9036 | SDG9036 SIX SMD or Through Hole | SDG9036.pdf | |
![]() | DD-117 | DD-117 SHARP Bald | DD-117.pdf | |
![]() | TRIC43710 | TRIC43710 ORIGINAL SOP | TRIC43710.pdf | |
![]() | XR16V2750 | XR16V2750 EXAR QFN-32P | XR16V2750.pdf |