창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B558 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B558 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B558 | |
| 관련 링크 | B5, B558 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UP050UJ3R9K-A-B | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ3R9K-A-B.pdf | |
![]() | CR0603-FX-9090ELF | RES SMD 909 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-9090ELF.pdf | |
![]() | 55606-0708 | 55606-0708 MOLEX PCS | 55606-0708.pdf | |
![]() | UPW1C152MPD | UPW1C152MPD nichicon DIP-2 | UPW1C152MPD.pdf | |
![]() | MSP430FG4617 | MSP430FG4617 TI SMD or Through Hole | MSP430FG4617.pdf | |
![]() | 7034-104 | 7034-104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7034-104.pdf | |
![]() | 4604M-101-514 | 4604M-101-514 Bourns DIP | 4604M-101-514.pdf | |
![]() | CL2202JL3 | CL2202JL3 Chiplink SOT-23(L3) | CL2202JL3.pdf | |
![]() | TDA4663T/V2 | TDA4663T/V2 PHILIPS IC | TDA4663T/V2.pdf | |
![]() | 4089031-401 | 4089031-401 USA CLCC | 4089031-401.pdf | |
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