창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B532-2T-8511 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B532-2T-8511 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B532-2T-8511 | |
관련 링크 | B532-2T, B532-2T-8511 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-120-18-28A-TR | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-18-28A-TR.pdf | |
![]() | RCL06121M00FKEA | RES SMD 1M OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121M00FKEA.pdf | |
![]() | 7000653-0000 | 7000653-0000 ARTESYN SMD or Through Hole | 7000653-0000.pdf | |
![]() | ICS9150F-08 | ICS9150F-08 ICS SOP | ICS9150F-08.pdf | |
![]() | LT1723CS8 | LT1723CS8 LT SOP-8 | LT1723CS8.pdf | |
![]() | K6F1616U6A-EF55 | K6F1616U6A-EF55 SAMSUNG BGA | K6F1616U6A-EF55.pdf | |
![]() | 2SJ556 | 2SJ556 HITACHI TO-3PF | 2SJ556.pdf | |
![]() | W523A | W523A Winbond SMD or Through Hole | W523A.pdf | |
![]() | DN2212 | DN2212 ORIGINAL QFN | DN2212.pdf | |
![]() | MPC8548EVTAUJC | MPC8548EVTAUJC FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8548EVTAUJC.pdf | |
![]() | M62320FP-610D | M62320FP-610D RENESAS SMD or Through Hole | M62320FP-610D.pdf |