창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4QF-1009P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4QF-1009P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4QF-1009P3 | |
| 관련 링크 | B4QF-1, B4QF-1009P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN8040TA-2R2Y | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 7.4A 11.5 mOhm | SRN8040TA-2R2Y.pdf | |
![]() | PAC100002000FA1000 | RES 200 OHM 1W 1% AXIAL | PAC100002000FA1000.pdf | |
![]() | UBA2016AT/1 | UBA2016AT/1 NXP SMD or Through Hole | UBA2016AT/1.pdf | |
![]() | 105J50V | 105J50V ORIGINAL DIP | 105J50V.pdf | |
![]() | F16X64 | F16X64 ORIGINAL SMD | F16X64.pdf | |
![]() | RPM7137-H9 | RPM7137-H9 ROHM SMD or Through Hole | RPM7137-H9.pdf | |
![]() | LX5208CDWP | LX5208CDWP LINFINITY SOP28 | LX5208CDWP.pdf | |
![]() | LM75BD112 | LM75BD112 NXP SMD or Through Hole | LM75BD112.pdf | |
![]() | MK9201T | MK9201T EPSON QFP | MK9201T.pdf | |
![]() | 358B12 | 358B12 TI TSSOP8 | 358B12.pdf | |
![]() | TPS40200DRBT | TPS40200DRBT TI/BB SON8 | TPS40200DRBT.pdf | |
![]() | TD62502FG(5 | TD62502FG(5 TOSHIBA SOP-16 | TD62502FG(5.pdf |