창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4M, | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4M, | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MBM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4M, | |
| 관련 링크 | B4, B4M, 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4J2X7R2A153K125AA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4J2X7R2A153K125AA.pdf | |
![]() | 0665.063ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 63MA 250VAC RAD | 0665.063ZRLL.pdf | |
![]() | L-15WR18GV4E | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 780 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15WR18GV4E.pdf | |
![]() | A50L-0001-0126 | A50L-0001-0126 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0126.pdf | |
![]() | TDA2465 | TDA2465 PHILIPS DIP | TDA2465.pdf | |
![]() | CKC18C1E224K-CP2 | CKC18C1E224K-CP2 TDK SMD | CKC18C1E224K-CP2.pdf | |
![]() | SG-8002JF80MSCB | SG-8002JF80MSCB EPSON SMD-4 | SG-8002JF80MSCB.pdf | |
![]() | V23138-C2001-A303 | V23138-C2001-A303 TYCO/ SMD or Through Hole | V23138-C2001-A303.pdf | |
![]() | CD5FY221J03 | CD5FY221J03 CDE SMD or Through Hole | CD5FY221J03.pdf | |
![]() | XV0191GPHJN15FS | XV0191GPHJN15FS NOBLE SMD or Through Hole | XV0191GPHJN15FS.pdf | |
![]() | RK-0505S/H/X1 | RK-0505S/H/X1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK-0505S/H/X1.pdf | |
![]() | SJ1169-019010 | SJ1169-019010 HOSIDEN SMD or Through Hole | SJ1169-019010.pdf |