창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4GA4.5Z(S) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4GA4.5Z(S) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4GA4.5Z(S) | |
| 관련 링크 | B4GA4., B4GA4.5Z(S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AST2150202 | AST2150202 Ria SMD or Through Hole | AST2150202.pdf | |
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![]() | SMBG5.0e3/TR13 | SMBG5.0e3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG5.0e3/TR13.pdf | |
![]() | P541C | P541C SOT DIP-8 | P541C.pdf | |
![]() | 2SK1830-T5L | 2SK1830-T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1830-T5L.pdf | |
![]() | 3603-34P | 3603-34P M SMD or Through Hole | 3603-34P.pdf | |
![]() | MSP3400C-C8 | MSP3400C-C8 MICRONAS DIP | MSP3400C-C8.pdf | |
![]() | UPD4217405LG3-A60 | UPD4217405LG3-A60 NEC SMD or Through Hole | UPD4217405LG3-A60.pdf | |
![]() | OB3329 | OB3329 On-Brigh SOP DIP | OB3329.pdf | |
![]() | LM2591T-ADJ | LM2591T-ADJ NS SMD or Through Hole | LM2591T-ADJ.pdf |