창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4BPHSM3TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4BPHSM3TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4BPHSM3TB | |
| 관련 링크 | B4BPHS, B4BPHSM3TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM0336R1HR70BD01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1HR70BD01D.pdf | |
![]() | Q4004L4TP | TRIAC 400V 4A TO220 | Q4004L4TP.pdf | |
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![]() | MC10HC109L | MC10HC109L MIT DIP | MC10HC109L.pdf | |
![]() | U4030 | U4030 TEMIC SOP-20P | U4030.pdf | |
![]() | NJM2267M-TE1 | NJM2267M-TE1 JRC SOP | NJM2267M-TE1.pdf | |
![]() | EBMBR83630XABP | EBMBR83630XABP PAN SMD or Through Hole | EBMBR83630XABP.pdf | |
![]() | LP3918TLX-A NOPB | LP3918TLX-A NOPB ORIGINAL 25-MicroSMD | LP3918TLX-A NOPB.pdf | |
![]() | 6.3MCZ3300M10X25 | 6.3MCZ3300M10X25 Rubycon DIP-2 | 6.3MCZ3300M10X25.pdf |