창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196H2337M409 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196H2337M409 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196H2337M409 | |
관련 링크 | B45196H23, B45196H2337M409 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238600185 | 1.8µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238600185.pdf | |
![]() | ST62P10C/MBF | ST62P10C/MBF ST SOP-20 | ST62P10C/MBF.pdf | |
![]() | ST90182T6/KAK/TR | ST90182T6/KAK/TR ST TQFP | ST90182T6/KAK/TR.pdf | |
![]() | 3121C | 3121C TI SOP8 | 3121C.pdf | |
![]() | P16C2308-4W | P16C2308-4W PERICOM SMD or Through Hole | P16C2308-4W.pdf | |
![]() | 3323P-502(R502) | 3323P-502(R502) BOURNS DIP-3 | 3323P-502(R502).pdf | |
![]() | LTC3854EDDB#PBF | LTC3854EDDB#PBF LT QFN-12 | LTC3854EDDB#PBF.pdf | |
![]() | IB28H016MM2-06G | IB28H016MM2-06G RENESA SMD or Through Hole | IB28H016MM2-06G.pdf | |
![]() | 2SB1012K | 2SB1012K HITACHI TO126 | 2SB1012K.pdf | |
![]() | NE800200 | NE800200 NEC SMD | NE800200.pdf | |
![]() | HFC-2012C-R22J | HFC-2012C-R22J MAGLAYERS SMD or Through Hole | HFC-2012C-R22J.pdf |