창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196H2227 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196H2227 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196H2227 | |
관련 링크 | B45196, B45196H2227 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y0925357R000T9L | RES 357 OHM 8W 0.01% TO220-2 | Y0925357R000T9L.pdf | |
![]() | 3296Y001104 | 3296Y001104 BOURNS SMD or Through Hole | 3296Y001104.pdf | |
![]() | 3425-6650 | 3425-6650 M SMD or Through Hole | 3425-6650.pdf | |
![]() | MGY30N60 | MGY30N60 MOTO TO-3PL | MGY30N60.pdf | |
![]() | 80C58X2-MC | 80C58X2-MC TEMIC QFP | 80C58X2-MC.pdf | |
![]() | MR6520 | MR6520 ORIGINAL TO8P | MR6520.pdf | |
![]() | LXQL-MB1C-J0G | LXQL-MB1C-J0G LML SMD or Through Hole | LXQL-MB1C-J0G.pdf | |
![]() | BR08-600 | BR08-600 SHINDGIN SMD or Through Hole | BR08-600.pdf | |
![]() | HB-1S1608-100JT | HB-1S1608-100JT CTC SMD or Through Hole | HB-1S1608-100JT.pdf | |
![]() | 0IMCRSA069B | 0IMCRSA069B LG QFP | 0IMCRSA069B.pdf | |
![]() | 600F0R9CT200T | 600F0R9CT200T ATC SMD | 600F0R9CT200T.pdf | |
![]() | TC53C4402ECTTR. | TC53C4402ECTTR. MICROCHIP SOT25 | TC53C4402ECTTR..pdf |