창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45196E685K309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45196E685K309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45196E685K309 | |
| 관련 링크 | B45196E6, B45196E685K309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P5N6ST000 | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P5N6ST000.pdf | |
![]() | HM66A-0630100NLF13 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 54 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0630100NLF13.pdf | |
![]() | TNPW0805240KBEEN | RES SMD 240K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805240KBEEN.pdf | |
![]() | 3224W-201E | 3224W-201E BOURNS SMD or Through Hole | 3224W-201E.pdf | |
![]() | 3SK223 / L | 3SK223 / L NEC SOT-143 | 3SK223 / L.pdf | |
![]() | 0805/18pf/50V | 0805/18pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/18pf/50V.pdf | |
![]() | MN103S89FOA | MN103S89FOA TI QFP | MN103S89FOA.pdf | |
![]() | S6B0756A01-B0CY-R | S6B0756A01-B0CY-R ORIGINAL SMD or Through Hole | S6B0756A01-B0CY-R.pdf | |
![]() | W29EE011 | W29EE011 WINBOND PLCC | W29EE011.pdf | |
![]() | 1500UF/2.5V | 1500UF/2.5V AVX SMD or Through Hole | 1500UF/2.5V.pdf | |
![]() | LKS2A821MESZ | LKS2A821MESZ NICHICON DIP | LKS2A821MESZ.pdf |