창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45196E2106M309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45196E2106M309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45196E2106M309 | |
| 관련 링크 | B45196E21, B45196E2106M309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ILBB0603ER751V | 750 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 100mA 1 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0603ER751V.pdf | |
![]() | 6104-6 1-2E | MOUNTING HDWR BRACKET SLOTTED | 6104-6 1-2E.pdf | |
![]() | 35CE1535 | 35CE1535 SANYO SMD | 35CE1535.pdf | |
![]() | IX2982CEN2 | IX2982CEN2 SHARP DIP-64 | IX2982CEN2.pdf | |
![]() | QD8255A-3 | QD8255A-3 INTEL DIP | QD8255A-3.pdf | |
![]() | HMC218MSE | HMC218MSE ORIGINAL MSOP-8 | HMC218MSE.pdf | |
![]() | 7DLBL0001A | 7DLBL0001A JRC QFP | 7DLBL0001A.pdf | |
![]() | XC6201E-P502 | XC6201E-P502 ORIGINAL SOT89 | XC6201E-P502.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLST-10I | HY62V8100BLLST-10I HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62V8100BLLST-10I.pdf | |
![]() | ATC600F1R8BT250XT(1.8P) | ATC600F1R8BT250XT(1.8P) ATC SMD or Through Hole | ATC600F1R8BT250XT(1.8P).pdf | |
![]() | NJM072D/M | NJM072D/M JRC DIPSOP | NJM072D/M.pdf | |
![]() | SP312ECA-L/TR | SP312ECA-L/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP312ECA-L/TR.pdf |