창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196E1106M209 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196E1106M209 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196E1106M209 | |
관련 링크 | B45196E11, B45196E1106M209 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPC0805JT5M10 | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT5M10.pdf | |
![]() | AR215F104K4RTR2 | AR215F104K4RTR2 AVX SMD or Through Hole | AR215F104K4RTR2.pdf | |
![]() | 63209 | 63209 ERNI SMD or Through Hole | 63209.pdf | |
![]() | F12C20F/F12c20A | F12C20F/F12c20A MOSPEC TO-220 | F12C20F/F12c20A.pdf | |
![]() | 55142AJ/B | 55142AJ/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 55142AJ/B.pdf | |
![]() | GC80503CSEXT | GC80503CSEXT ORIGINAL BGA | GC80503CSEXT.pdf | |
![]() | 1/4W8.2V | 1/4W8.2V ORIGINAL DIP | 1/4W8.2V.pdf | |
![]() | TD62382AP | TD62382AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62382AP.pdf | |
![]() | MIF201212-3R3K | MIF201212-3R3K ORIGINAL SMD or Through Hole | MIF201212-3R3K.pdf | |
![]() | M221. | M221. ORIGINAL SOP4 | M221..pdf | |
![]() | HLMPEJ08VY000 | HLMPEJ08VY000 HewlettPackard SMD or Through Hole | HLMPEJ08VY000.pdf | |
![]() | MP-90139L6 | MP-90139L6 MOTOROLA DIP | MP-90139L6.pdf |