창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45196-H5335-K209 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45196-H5335-K209 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45196-H5335-K209 | |
| 관련 링크 | B45196-H53, B45196-H5335-K209 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39604000000 | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC RAD | 39604000000.pdf | |
![]() | ISO7321CDR | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO7321CDR.pdf | |
![]() | CMF55244K00BEEB | RES 244K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55244K00BEEB.pdf | |
![]() | PR203J2 | NTC Thermistor 20k Bead | PR203J2.pdf | |
![]() | LMX2339LSBX | LMX2339LSBX NS QFN | LMX2339LSBX.pdf | |
![]() | LEMF3225T 1R5M | LEMF3225T 1R5M ORIGINAL SMD or Through Hole | LEMF3225T 1R5M.pdf | |
![]() | TX1N755A | TX1N755A MICROSEMI SMD | TX1N755A.pdf | |
![]() | A13490 | A13490 HIT SOP16M | A13490.pdf | |
![]() | UTG01823SH | UTG01823SH FCI SMD or Through Hole | UTG01823SH.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR-3BB266 | IBM25PPC405GPR-3BB266 IBM BGA | IBM25PPC405GPR-3BB266.pdf | |
![]() | K9F4GO8UOM-PCBO | K9F4GO8UOM-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F4GO8UOM-PCBO.pdf |