창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45196-H2226-M309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45196-H2226-M309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45196-H2226-M309 | |
| 관련 링크 | B45196-H22, B45196-H2226-M309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK107ABJ475KA-T | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | EMK107ABJ475KA-T.pdf | |
![]() | IDT70V9269S12PFI | IDT70V9269S12PFI IDT QFP | IDT70V9269S12PFI.pdf | |
![]() | DCJK37S2-1AFN | DCJK37S2-1AFN ITT SMD or Through Hole | DCJK37S2-1AFN.pdf | |
![]() | BCM6368KPBG | BCM6368KPBG BROADCOM BGA | BCM6368KPBG.pdf | |
![]() | SRA-2010MH | SRA-2010MH MINI SMD or Through Hole | SRA-2010MH.pdf | |
![]() | NFW31SP507X1E4L0 | NFW31SP507X1E4L0 MURATA 1206-507 | NFW31SP507X1E4L0.pdf | |
![]() | TPS855(F) | TPS855(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS855(F).pdf | |
![]() | ATT1028AK | ATT1028AK AT&T PLCC-84 | ATT1028AK.pdf | |
![]() | MY4JDC24V | MY4JDC24V OMRON SMD or Through Hole | MY4JDC24V.pdf | |
![]() | SM15T20A | SM15T20A ST DO-214AB | SM15T20A.pdf | |
![]() | TL11235AMTL | TL11235AMTL TOKO SOT-89-6 | TL11235AMTL.pdf | |
![]() | CB177K0104JBA | CB177K0104JBA AVX SMD | CB177K0104JBA.pdf |