창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45002A3359M308 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45002A3359M308 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45002A3359M308 | |
관련 링크 | B45002A33, B45002A3359M308 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41858C8337M | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 169 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41858C8337M.pdf | |
2057-30-BT1LF | GDT 300V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2057-30-BT1LF.pdf | ||
![]() | RT0805BRE0717K4L | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0717K4L.pdf | |
![]() | RG1608P-132-W-T1 | RES SMD 1.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-132-W-T1.pdf | |
![]() | MC68360RC40 | MC68360RC40 MOTOROLA PGA | MC68360RC40.pdf | |
![]() | BA63JC5HFP | BA63JC5HFP ROHM SMD or Through Hole | BA63JC5HFP.pdf | |
![]() | 74AUP1G125DBVT | 74AUP1G125DBVT TI 74AUP1G125DBVT | 74AUP1G125DBVT.pdf | |
![]() | HSMS-T700 | HSMS-T700 N/A SMD | HSMS-T700.pdf | |
![]() | HD-F1245R2P | HD-F1245R2P ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-F1245R2P.pdf | |
![]() | XPC107PX100LC | XPC107PX100LC MOT BGA | XPC107PX100LC.pdf | |
![]() | TS3A5018RGY | TS3A5018RGY TI QFN16 | TS3A5018RGY.pdf | |
![]() | PIC32MX320F064HT-40I/PT | PIC32MX320F064HT-40I/PT MICROCHIP 64-TFQFP | PIC32MX320F064HT-40I/PT.pdf |