창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43896C2336M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43896 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43896 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 297m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 730mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 284m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | B43896C2336M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43896C2336M | |
| 관련 링크 | B43896C, B43896C2336M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CFUCG455F-TC | CFUCG455F-TC MURATA SMD or Through Hole | CFUCG455F-TC.pdf | |
![]() | XCV600E-6BGA432 | XCV600E-6BGA432 XILINX BGA | XCV600E-6BGA432.pdf | |
![]() | 74HC241R | 74HC241R TI SMD | 74HC241R.pdf | |
![]() | TE28F800CBA90 | TE28F800CBA90 INTEL TSOP | TE28F800CBA90.pdf | |
![]() | 22011094 | 22011094 AOC SMD or Through Hole | 22011094.pdf | |
![]() | HFA3083IN | HFA3083IN INTERSIL QFP | HFA3083IN.pdf | |
![]() | TSS400CFN-S2 | TSS400CFN-S2 TI PLCC | TSS400CFN-S2.pdf | |
![]() | N350SH18 | N350SH18 WESTCODE SMD or Through Hole | N350SH18.pdf | |
![]() | RJ45.JACK | RJ45.JACK NA SMD or Through Hole | RJ45.JACK.pdf | |
![]() | LMH6624MFX TEL:82766440 | LMH6624MFX TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LMH6624MFX TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1851-BLK | 1851-BLK ALTIMA SMD or Through Hole | 1851-BLK.pdf | |
![]() | 140P-JUXK-G-B | 140P-JUXK-G-B JST SMD or Through Hole | 140P-JUXK-G-B.pdf |