창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B43890A4686M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B43890A4686M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | dip | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B43890A4686M000 | |
관련 링크 | B43890A46, B43890A4686M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM033R71H471KA12D | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71H471KA12D.pdf | ||
GRM0335C2A9R2CA01D | 9.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A9R2CA01D.pdf | ||
416F37433CTR | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CTR.pdf | ||
AF24BC32-TI | AF24BC32-TI APLUS SSOP-8 | AF24BC32-TI.pdf | ||
HE-100A | HE-100A HOLMES DIP | HE-100A.pdf | ||
EMV-630ADA2R2MD60G | EMV-630ADA2R2MD60G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-630ADA2R2MD60G.pdf | ||
R1LP0408CSB5SC | R1LP0408CSB5SC ORIGINAL TSOP | R1LP0408CSB5SC.pdf | ||
UB15SKG03N-B | UB15SKG03N-B ORIGINAL CALL | UB15SKG03N-B.pdf | ||
OEC0154B | OEC0154B ORION QFP | OEC0154B.pdf | ||
74LVCR162245AX4PF | 74LVCR162245AX4PF IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 74LVCR162245AX4PF.pdf | ||
pfcw0805-r-03-6553-b | pfcw0805-r-03-6553-b IRC SMD or Through Hole | pfcw0805-r-03-6553-b.pdf | ||
2SC1842-E | 2SC1842-E NEC TO-92 | 2SC1842-E.pdf |