창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43888F2476M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43888 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43888 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.1옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 640mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | B43888F2476M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43888F2476M | |
| 관련 링크 | B43888F, B43888F2476M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 2500R-08H | 390µH Unshielded Molded Inductor 114mA 10 Ohm Max Axial | 2500R-08H.pdf | |
![]() | HM66A-0520330MLF13 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 440mA 455 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0520330MLF13.pdf | |
![]() | HIP6607CB | HIP6607CB INTERSIL SOP-14 | HIP6607CB.pdf | |
![]() | M541800LSL-60J | M541800LSL-60J OKI SOJ | M541800LSL-60J.pdf | |
![]() | TSL230 | TSL230 TAOS DIP-8 | TSL230.pdf | |
![]() | TN05-3N333J | TN05-3N333J ORIGINAL SMD or Through Hole | TN05-3N333J.pdf | |
![]() | BC875BW | BC875BW BC SMD | BC875BW.pdf | |
![]() | V3021XDL8A | V3021XDL8A EMM DIP8 | V3021XDL8A.pdf | |
![]() | 456RP | 456RP ST TSSOP8 | 456RP.pdf | |
![]() | B82494-A1123-K | B82494-A1123-K EPCOS SMD | B82494-A1123-K.pdf | |
![]() | DG413EGE | DG413EGE MAXIM SMD or Through Hole | DG413EGE.pdf | |
![]() | TM-19T | TM-19T SHINDENGEN SMD or Through Hole | TM-19T.pdf |