창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43858C2336M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43858 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43858 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 500mA @ 100kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | B43858C2336M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43858C2336M | |
관련 링크 | B43858C, B43858C2336M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CS0603KRX7R8BB154 | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CS0603KRX7R8BB154.pdf | |
![]() | UP050CH8R2K-B-B | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH8R2K-B-B.pdf | |
![]() | Z02W4.7VY | Z02W4.7VY KEC SOT23 | Z02W4.7VY.pdf | |
![]() | ORION-A1 | ORION-A1 MAYTAG QFP64 | ORION-A1.pdf | |
![]() | XC2C1287ICP132 | XC2C1287ICP132 XILINX BGA | XC2C1287ICP132.pdf | |
![]() | HMBT5551 | HMBT5551 HITACHI SOT23 | HMBT5551.pdf | |
![]() | 1067FB-3R9M | 1067FB-3R9M TOKO SMD or Through Hole | 1067FB-3R9M.pdf | |
![]() | HY62256AILJ-70 | HY62256AILJ-70 HY SOJ | HY62256AILJ-70.pdf | |
![]() | SA57020-50GW | SA57020-50GW PHILIPS SOT23-5 | SA57020-50GW.pdf | |
![]() | W19B320AB17H | W19B320AB17H Winbond SMD or Through Hole | W19B320AB17H.pdf | |
![]() | MC14466 | MC14466 ORIGINAL DIP | MC14466.pdf | |
![]() | DAC709TH/883 | DAC709TH/883 BB AUCDIP | DAC709TH/883.pdf |