창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43770A5857M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43750,70 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43770 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 850µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9.1A @ 100Hz | |
임피던스 | 120m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.185"(106.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | B43770A5857M 3 B43770A5857M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43770A5857M3 | |
관련 링크 | B43770A, B43770A5857M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | UPC2370GH | UPC2370GH NEC QFP-68 | UPC2370GH.pdf | |
![]() | S87C751-4N28 | S87C751-4N28 NXPSemiconductors DIP | S87C751-4N28.pdf | |
![]() | DF1-6P-2.5DSA 05 | DF1-6P-2.5DSA 05 HRS SMD or Through Hole | DF1-6P-2.5DSA 05.pdf | |
![]() | MB89537PFM-G-117-B | MB89537PFM-G-117-B FUJ SMD or Through Hole | MB89537PFM-G-117-B.pdf | |
![]() | RT9193-12CB | RT9193-12CB RICHTEK SOT-23-5L | RT9193-12CB.pdf | |
![]() | 2160-0034 | 2160-0034 TYCO SMD or Through Hole | 2160-0034.pdf | |
![]() | WSN211 | WSN211 VISHAY SMD or Through Hole | WSN211.pdf | |
![]() | HSB2836 TEL:82766440 | HSB2836 TEL:82766440 RENESAS SOT323 | HSB2836 TEL:82766440.pdf | |
![]() | B78304A1448A003 | B78304A1448A003 EPCOS SMD or Through Hole | B78304A1448A003.pdf | |
![]() | 74LVT245D112 | 74LVT245D112 NXP A | 74LVT245D112.pdf | |
![]() | RTL8139CL | RTL8139CL RENESAS QFP | RTL8139CL.pdf |