창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43704A4229M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43704, 43724 Series | |
| 비디오 파일 | TDK Corporation Compact Screw Terminal Series│Digi-Key Daily | |
| 주요제품 | Compact Screw Terminal Series Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43704 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.4m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 6m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43704A4229M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43704A4229M000 | |
| 관련 링크 | B43704A42, B43704A4229M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CZRF52C11 | DIODE ZENER 11V 200MW 1005 | CZRF52C11.pdf | |
![]() | ELC-18E221L | 220µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 76 mOhm Radial | ELC-18E221L.pdf | |
![]() | RT0805DRD07820RL | RES SMD 820 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07820RL.pdf | |
![]() | 1XFH26N50Q | 1XFH26N50Q ORIGINAL TO-247AD | 1XFH26N50Q.pdf | |
![]() | P1058 CL002 | P1058 CL002 ORIGINAL NEW | P1058 CL002.pdf | |
![]() | 25LC320/SN | 25LC320/SN MICROCHIP SOP8 | 25LC320/SN.pdf | |
![]() | ILC7082AIM532 | ILC7082AIM532 FAIRCH SOT23-5 | ILC7082AIM532.pdf | |
![]() | D471AC-Y | D471AC-Y FAIRCHILD TO-92 | D471AC-Y.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG484 | XC3S1600E-FGG484 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1600E-FGG484.pdf | |
![]() | HC2W227M25040HA173 | HC2W227M25040HA173 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2W227M25040HA173.pdf | |
![]() | VE1J470MF5R | VE1J470MF5R NOVER SMD or Through Hole | VE1J470MF5R.pdf |