창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43644B5337M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43644 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43644 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 310m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.62A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 480m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43644B5337M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43644B5337M000 | |
| 관련 링크 | B43644B53, B43644B5337M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-1-103F | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 4816P-1-103F.pdf | |
![]() | Y472515R0000F9L | RES 15 OHM 3/4W 1% AXIAL | Y472515R0000F9L.pdf | |
![]() | 3100 00560163 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00560163.pdf | |
![]() | ATF22V10CQZ-20PI | ATF22V10CQZ-20PI ATMEL DIP | ATF22V10CQZ-20PI.pdf | |
![]() | M34300N4-555 | M34300N4-555 mitsu SMD or Through Hole | M34300N4-555.pdf | |
![]() | ADO5000DOBOX | ADO5000DOBOX AMDCPU SMD or Through Hole | ADO5000DOBOX.pdf | |
![]() | ELLA6R3ELL221MF11D | ELLA6R3ELL221MF11D NIPPON SMD or Through Hole | ELLA6R3ELL221MF11D.pdf | |
![]() | SFH615A-1 | SFH615A-1 VISHAY DIP-4 | SFH615A-1 .pdf | |
![]() | 08-0292-01 | 08-0292-01 CISCOSYS TQFP | 08-0292-01.pdf | |
![]() | SI4188 | SI4188 SI MSOP | SI4188.pdf | |
![]() | TL16C55O | TL16C55O TI QFP | TL16C55O.pdf | |
![]() | NRLR183M10V22X35SF | NRLR183M10V22X35SF NICCOMP DIP | NRLR183M10V22X35SF.pdf |