창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43601G2567M62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43601 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43601 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.99A @ 100Hz | |
임피던스 | 220m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43601G2567M062 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43601G2567M62 | |
관련 링크 | B43601G2, B43601G2567M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 170M2719 | FUSE SQ 250A 690VAC RECTANGULAR | 170M2719.pdf | |
![]() | 416F406X3ALT | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ALT.pdf | |
![]() | TB1208HWCA203A | TB1208HWCA203A HITACHI SMD | TB1208HWCA203A.pdf | |
![]() | TM583S | TM583S SANKEN SMD or Through Hole | TM583S.pdf | |
![]() | LMV2011MFX (XHZ) | LMV2011MFX (XHZ) NS SOT23-5 | LMV2011MFX (XHZ).pdf | |
![]() | 2SC1241 | 2SC1241 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1241.pdf | |
![]() | A87-2 | A87-2 M/A-COM SMD or Through Hole | A87-2.pdf | |
![]() | F931C106MBA/16V | F931C106MBA/16V nichicon SMD or Through Hole | F931C106MBA/16V.pdf | |
![]() | RALD9W-K | RALD9W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RALD9W-K.pdf | |
![]() | K0304016 | K0304016 GENIS DIP | K0304016.pdf | |
![]() | ACA5020-10A-101S | ACA5020-10A-101S INPAQ SMD or Through Hole | ACA5020-10A-101S.pdf | |
![]() | XC4062XLA-07BG352C | XC4062XLA-07BG352C XINLINX BGA | XC4062XLA-07BG352C.pdf |