창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601E2337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 270m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.57A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 370m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43601E2337M0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601E2337M | |
| 관련 링크 | B43601E, B43601E2337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5CXBAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CXBAC.pdf | |
![]() | 2510R-88K | 470µH Unshielded Inductor 28mA 60 Ohm Max 2-SMD | 2510R-88K.pdf | |
![]() | RG1608P-9760-W-T1 | RES SMD 976 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-9760-W-T1.pdf | |
![]() | 802.041.3 | 802.041.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 802.041.3.pdf | |
![]() | JZX-10M-RG4.523.276 | JZX-10M-RG4.523.276 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZX-10M-RG4.523.276.pdf | |
![]() | HS209 | HS209 HUAWEI QFP | HS209.pdf | |
![]() | MQD4C | MQD4C Freescale SOIC8 | MQD4C.pdf | |
![]() | 50v5.6uf | 50v5.6uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 50v5.6uf.pdf | |
![]() | 0117405J1F60 | 0117405J1F60 IBM SOJ24P | 0117405J1F60.pdf | |
![]() | LTC4263CDE#PBF | LTC4263CDE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4263CDE#PBF.pdf | |
![]() | MCM69F819TQ | MCM69F819TQ MOT TQFP | MCM69F819TQ.pdf | |
![]() | EA2-05 | EA2-05 NEC SMD or Through Hole | EA2-05.pdf |