창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601A2567M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 240m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43601A2567M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601A2567M62 | |
| 관련 링크 | B43601A2, B43601A2567M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C5750X7R2J224K230KM | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R2J224K230KM.pdf | |
![]() | 80B-2 | TELCOM FUSE | 80B-2.pdf | |
![]() | 416F27113CAT | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113CAT.pdf | |
![]() | 38S252C | 2.5µH Unshielded Wirewound Inductor 7.2A 9.7 mOhm Max Nonstandard | 38S252C.pdf | |
![]() | R5S61650AN50FPV | R5S61650AN50FPV RENESAS QFP | R5S61650AN50FPV.pdf | |
![]() | IS3052SMT | IS3052SMT ISOCOM DIPSOP | IS3052SMT.pdf | |
![]() | ADC1006S050 | ADC1006S050 NXP QFP44 | ADC1006S050.pdf | |
![]() | PM800HSA120-302 | PM800HSA120-302 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM800HSA120-302.pdf | |
![]() | YB-SD001 40w | YB-SD001 40w ORIGINAL SMD or Through Hole | YB-SD001 40w.pdf | |
![]() | T355D186K006AS | T355D186K006AS KEMET DIP | T355D186K006AS.pdf | |
![]() | MG6N60E | MG6N60E MOS TO-220 | MG6N60E.pdf |