창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43601A2278M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43601 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43601 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.89A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 50m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43601A2278M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43601A2278M67 | |
| 관련 링크 | B43601A2, B43601A2278M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0603SFF100F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 0603 | 0603SFF100F/32-2.pdf | |
![]() | CDADSES1 | CDADSES1 AGERE TQFP | CDADSES1.pdf | |
![]() | 1SR156-400 TE25 | 1SR156-400 TE25 ROHM DO-214 | 1SR156-400 TE25.pdf | |
![]() | NRSZC821M25V12.5x16F | NRSZC821M25V12.5x16F NIC DIP | NRSZC821M25V12.5x16F.pdf | |
![]() | 18127C273JAT1A | 18127C273JAT1A AVX SMD | 18127C273JAT1A.pdf | |
![]() | AEA-BTB-023-T80 | AEA-BTB-023-T80 LOTES SMD | AEA-BTB-023-T80.pdf | |
![]() | MCM6164CC70 | MCM6164CC70 MOTO DIP | MCM6164CC70.pdf | |
![]() | MC68EC030FE16C | MC68EC030FE16C MOTOROLA QFP | MC68EC030FE16C.pdf | |
![]() | TPS5300DAP | TPS5300DAP TI TSSOP-32 | TPS5300DAP.pdf | |
![]() | CHB50W-24S15 | CHB50W-24S15 National NULL | CHB50W-24S15.pdf | |
![]() | X25325S8 | X25325S8 INTERSIL SOP8 | X25325S8.pdf | |
![]() | VGV107M035S0ANH030 | VGV107M035S0ANH030 LUXON SMD or Through Hole | VGV107M035S0ANH030.pdf |