창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43584F2478M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43584 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10A @ 100Hz | |
임피던스 | 35m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43584F2478M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43584F2478M | |
관련 링크 | B43584F, B43584F2478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512B56R0JS6 | RES SMD 56 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B56R0JS6.pdf | |
![]() | CAT10-620J4LF | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 0804 | CAT10-620J4LF.pdf | |
![]() | MAD401-S | MAD401-S MOREXLTD SMD or Through Hole | MAD401-S.pdf | |
![]() | BUK9840-55,115 | BUK9840-55,115 NXP SMD or Through Hole | BUK9840-55,115.pdf | |
![]() | MMSZ5260BT1-43V | MMSZ5260BT1-43V ON SOT1206 | MMSZ5260BT1-43V.pdf | |
![]() | 2SC1306-D | 2SC1306-D RENESAS SOT23 | 2SC1306-D.pdf | |
![]() | B41142-A7157-M000 | B41142-A7157-M000 EPCOS NA | B41142-A7157-M000.pdf | |
![]() | PCK-722S | PCK-722S synergymwave SMD or Through Hole | PCK-722S.pdf | |
![]() | AD811SCHIPS | AD811SCHIPS IC SMD or Through Hole | AD811SCHIPS.pdf | |
![]() | BYV25F-600,127 | BYV25F-600,127 NXP SOD59 | BYV25F-600,127.pdf | |
![]() | P89V664FBC.557(ROHS) | P89V664FBC.557(ROHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | P89V664FBC.557(ROHS).pdf | |
![]() | UPD74HC157GS-T1 | UPD74HC157GS-T1 NEC SOP | UPD74HC157GS-T1.pdf |