창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43584E2229M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43584 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 35.9A @ 100Hz | |
임피던스 | 6m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 9 | |
다른 이름 | 495-6441 B43584E2229M-ND B43584E2229M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43584E2229M | |
관련 링크 | B43584E, B43584E2229M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101DM2-125.0000 | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DM2-125.0000.pdf | |
![]() | PALCE22V10-150MB | PALCE22V10-150MB CY NA | PALCE22V10-150MB.pdf | |
![]() | SMBZ1SOOLT1 | SMBZ1SOOLT1 MOTOROLA SMD or Through Hole | SMBZ1SOOLT1.pdf | |
![]() | MGSF1N02LT1 / N2 | MGSF1N02LT1 / N2 ON SOT-23 | MGSF1N02LT1 / N2.pdf | |
![]() | EP3SL340F1517C3 | EP3SL340F1517C3 ALTERA BGA | EP3SL340F1517C3.pdf | |
![]() | CML201212T-300M | CML201212T-300M EROCORE NA | CML201212T-300M.pdf | |
![]() | TA8001AP | TA8001AP TOSHIBA SIP | TA8001AP.pdf | |
![]() | RFL6000 16BCCPTR | RFL6000 16BCCPTR QUALCOMM SMD or Through Hole | RFL6000 16BCCPTR.pdf | |
![]() | X2864AH | X2864AH XICOR DIP | X2864AH.pdf | |
![]() | NJM79M08 | NJM79M08 JRC TO-220 | NJM79M08.pdf | |
![]() | MBR3050WT | MBR3050WT ONS TO-247 | MBR3050WT.pdf | |
![]() | NW1-05D15S | NW1-05D15S SHANGMEI SMD or Through Hole | NW1-05D15S.pdf |