창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584E2229M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 6m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 다른 이름 | 495-6441 B43584E2229M-ND B43584E2229M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584E2229M | |
| 관련 링크 | B43584E, B43584E2229M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-2C2-25E200.000000Y | OSC XO 2.5V 200MHZ | SIT9120AI-2C2-25E200.000000Y.pdf | |
![]() | IRD3CH16DB6 | DIODE CHIP EMITTER CONTROLLED | IRD3CH16DB6.pdf | |
![]() | QK016NH6RP | TRIAC ALTERNISTOR 1KV 16A TO263 | QK016NH6RP.pdf | |
![]() | MP9100-20.0-1% | RES 20 OHM 100W 1% TO247 | MP9100-20.0-1%.pdf | |
![]() | 3310H-026-RCL | 3310H-026-RCL BOURNS SMD or Through Hole | 3310H-026-RCL.pdf | |
![]() | 2SC1623-T2B | 2SC1623-T2B NEC SMD or Through Hole | 2SC1623-T2B.pdf | |
![]() | STC89LE54RD+40I-PDIP | STC89LE54RD+40I-PDIP STC DIP | STC89LE54RD+40I-PDIP.pdf | |
![]() | K6F1616R6C-EF55 | K6F1616R6C-EF55 SAMSUNG FBGA | K6F1616R6C-EF55.pdf | |
![]() | JPJ1373 | JPJ1373 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ1373.pdf | |
![]() | TL082IDT/2.5K | TL082IDT/2.5K ST SOP-8 | TL082IDT/2.5K.pdf | |
![]() | CY74FCT16652ATPVCT | CY74FCT16652ATPVCT TI SSOP56 | CY74FCT16652ATPVCT.pdf |