창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A4608M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 32m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.638"(143.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43584A4608M000 B43584A4608M000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A4608M | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A4608M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD07133KL | RES SMD 133K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07133KL.pdf | |
![]() | 898-5-R330 | 898-5-R330 BI SMD or Through Hole | 898-5-R330.pdf | |
![]() | IM4A3-32/32 10JC-12J | IM4A3-32/32 10JC-12J LATTICE PLCC | IM4A3-32/32 10JC-12J.pdf | |
![]() | MIC2145-YMM TEL:82766440 | MIC2145-YMM TEL:82766440 MIC MSOP8 | MIC2145-YMM TEL:82766440.pdf | |
![]() | 593202B03500G | 593202B03500G ORIGINAL CALL | 593202B03500G.pdf | |
![]() | XCV400E-6BGG432C | XCV400E-6BGG432C XILINX BGA | XCV400E-6BGG432C.pdf | |
![]() | TA1276N | TA1276N TOSHIBA DIP56 | TA1276N.pdf | |
![]() | 2SK1931-7061 | 2SK1931-7061 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1931-7061.pdf | |
![]() | BCR183T E6327 | BCR183T E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR183T E6327.pdf | |
![]() | NV1-453FF | NV1-453FF ORIGINAL SMD or Through Hole | NV1-453FF.pdf | |
![]() | ESE24MH3TXX | ESE24MH3TXX PAN SMD or Through Hole | ESE24MH3TXX.pdf | |
![]() | TLV2556IPWG4 | TLV2556IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLV2556IPWG4.pdf |