창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43584A 108M B43584A0108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A108M | |
| 관련 링크 | B43584, B43584A108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | IRF6613TRPBF | MOSFET N-CH 40V 23A DIRECTFET | IRF6613TRPBF.pdf | |
![]() | RCP0603B160RGEA | RES SMD 160 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B160RGEA.pdf | |
![]() | ADP1711AUJZ-R7 | ADP1711AUJZ-R7 AD TSOT5 | ADP1711AUJZ-R7.pdf | |
![]() | E348 | E348 ORIGINAL SOP | E348.pdf | |
![]() | SB100M0010B5S-1015 | SB100M0010B5S-1015 YAGEO DIP | SB100M0010B5S-1015.pdf | |
![]() | LMK212F475ZG-T/0805475Z | LMK212F475ZG-T/0805475Z ORIGINAL SMD or Through Hole | LMK212F475ZG-T/0805475Z.pdf | |
![]() | H11B3(TSTDTS) | H11B3(TSTDTS) ISOCOM SMD or Through Hole | H11B3(TSTDTS).pdf | |
![]() | CAT6218-330 | CAT6218-330 ON SMD or Through Hole | CAT6218-330.pdf | |
![]() | HFCN-15 | HFCN-15 MINI SMD or Through Hole | HFCN-15.pdf | |
![]() | 54785-2070 | 54785-2070 MOLEX SMD or Through Hole | 54785-2070.pdf | |
![]() | ZTS1R51215 | ZTS1R51215 Cosel SMD or Through Hole | ZTS1R51215.pdf | |
![]() | K4D263238E-VC36 | K4D263238E-VC36 SAMSUNG BGA | K4D263238E-VC36.pdf |