창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564E2688M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 25m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564E2688M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564E2688M7 | |
| 관련 링크 | B43564E, B43564E2688M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2CXCAJ | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2CXCAJ.pdf | |
![]() | 047706.3MXP | FUSE CERAMIC 6.3A 500VAC 400VDC | 047706.3MXP.pdf | |
![]() | CM41532768EZFT | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CM41532768EZFT.pdf | |
![]() | FXO-LC736R-155.52 | 155.52MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC736R-155.52.pdf | |
![]() | DM74L00N | DM74L00N NS DIP | DM74L00N.pdf | |
![]() | NFM4516R13C223RT1M | NFM4516R13C223RT1M MURATA SMD | NFM4516R13C223RT1M.pdf | |
![]() | HC4D-HP-AC115V | HC4D-HP-AC115V ARM SMD or Through Hole | HC4D-HP-AC115V.pdf | |
![]() | HIR204/HO | HIR204/HO EVERLIGH DIP-2 | HIR204/HO.pdf | |
![]() | CDH127-33UH | CDH127-33UH CEAIYA SOP | CDH127-33UH.pdf | |
![]() | D32050FNL/ECIVDOA-32 | D32050FNL/ECIVDOA-32 TI PLCC68 | D32050FNL/ECIVDOA-32.pdf | |
![]() | EKMM351VSN681MR60T | EKMM351VSN681MR60T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM351VSN681MR60T.pdf |