창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564E2339M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564E2339M 3 B43564E2339M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564E2339M3 | |
| 관련 링크 | B43564E, B43564E2339M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TLCS-900/H1 | TLCS-900/H1 TOSHIBA NAVIS | TLCS-900/H1.pdf | |
![]() | 448012.MR | 448012.MR LITTELFUSE 1808 | 448012.MR.pdf | |
![]() | EC168A0 | EC168A0 ORIGINAL QFN64 | EC168A0.pdf | |
![]() | CFEONT8 | CFEONT8 EON SOP8 | CFEONT8.pdf | |
![]() | 2SA812M-CT1B | 2SA812M-CT1B KEC SOT-23 | 2SA812M-CT1B.pdf | |
![]() | D223S12-22 | D223S12-22 MUR SMD or Through Hole | D223S12-22.pdf | |
![]() | C1470HL | C1470HL NECJAPAN SIP4 | C1470HL.pdf | |
![]() | NMC27C010QM-150 | NMC27C010QM-150 NS CWDIP | NMC27C010QM-150.pdf | |
![]() | SDTNPNAHEM-004G | SDTNPNAHEM-004G SANDISK TSOP | SDTNPNAHEM-004G.pdf | |
![]() | MB0603-700-LF | MB0603-700-LF ORIGINAL NA | MB0603-700-LF.pdf | |
![]() | MAX666CPA | MAX666CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX666CPA.pdf | |
![]() | CG7109AMT | CG7109AMT N/A NULL | CG7109AMT.pdf |