창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564E2229M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 6m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564E2229M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564E2229M7 | |
| 관련 링크 | B43564E, B43564E2229M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1371-D-T5 | RES SMD 1.37K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1371-D-T5.pdf | |
![]() | RT1210CRE0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0754K9L.pdf | |
![]() | YC158TJR-0722RL | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 1206 | YC158TJR-0722RL.pdf | |
![]() | NECW215T | NECW215T NICHIA 1206 | NECW215T.pdf | |
![]() | TC90490XBG | TC90490XBG TOS BGA | TC90490XBG.pdf | |
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![]() | KA2201(S1A2201) | KA2201(S1A2201) SAMSUNG IC | KA2201(S1A2201).pdf | |
![]() | KS51840-10DTF | KS51840-10DTF SAMSUNG SOP24 | KS51840-10DTF.pdf | |
![]() | ST-42TB | ST-42TB COPAL SMD or Through Hole | ST-42TB.pdf | |
![]() | CK0402100V18 | CK0402100V18 INPAQ SMD-0402 | CK0402100V18.pdf | |
![]() | TL2282ML | TL2282ML LGPHILIPSLCD QFP100 | TL2282ML.pdf | |
![]() | H5F-FA | H5F-FA OMRON/ SMD or Through Hole | H5F-FA.pdf |