창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564D5158M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 99m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 79m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564D5158M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564D5158M3 | |
| 관련 링크 | B43564D, B43564D5158M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 105-682HS | 6.8µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 105-682HS.pdf | |
![]() | RNF18FTD604R | RES 604 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD604R.pdf | |
![]() | Y008910K7000FR0L | RES 10.7K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y008910K7000FR0L.pdf | |
![]() | FS16R | FS16R ORIGINAL QFP | FS16R.pdf | |
![]() | SMB-24V-2C | SMB-24V-2C ORIGINAL DIP | SMB-24V-2C.pdf | |
![]() | S1T8514B01-V0T0 | S1T8514B01-V0T0 SAMSUNG SSOP20 | S1T8514B01-V0T0.pdf | |
![]() | SPX1004AM1-L-1.2/TR | SPX1004AM1-L-1.2/TR SIPEX SOT-89 | SPX1004AM1-L-1.2/TR.pdf | |
![]() | C5679 | C5679 FUJITSU TO-3P | C5679.pdf | |
![]() | HD10145G | HD10145G HIT DIP-16 | HD10145G.pdf | |
![]() | Q3309CA00000200 | Q3309CA00000200 seiko SMD or Through Hole | Q3309CA00000200.pdf | |
![]() | PBY201209T-221Y-N | PBY201209T-221Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | PBY201209T-221Y-N.pdf | |
![]() | VPL3230D | VPL3230D MICRONAS QFP-80P | VPL3230D.pdf |