창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564B6478M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564B6478M 3 B43564B6478M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564B6478M3 | |
| 관련 링크 | B43564B, B43564B6478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3AAR | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3AAR.pdf | |
![]() | SM2615FTR499 | RES SMD 0.499 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FTR499.pdf | |
![]() | 104340-1 | 104340-1 AMP ORIGINAL | 104340-1.pdf | |
![]() | HN467SG | HN467SG Mingtek SOPDIP | HN467SG.pdf | |
![]() | A1760210 | A1760210 SMD SMD or Through Hole | A1760210.pdf | |
![]() | RD10SL-TI | RD10SL-TI NEC SMD or Through Hole | RD10SL-TI.pdf | |
![]() | CD4054BT | CD4054BT HARRIS DIP16 | CD4054BT.pdf | |
![]() | PS8325AO | PS8325AO PARADE QFN | PS8325AO.pdf | |
![]() | BA10358F-TI | BA10358F-TI ROSE SOP | BA10358F-TI.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE.pdf | |
![]() | XC2S600E-6FG676I | XC2S600E-6FG676I XILINX SMD or Through Hole | XC2S600E-6FG676I.pdf |