창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564B5338M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11.7A @ 100Hz | |
임피던스 | 38m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43564B5338M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564B5338M | |
관련 링크 | B43564B, B43564B5338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RSF3JB2K70 | RES MO 3W 2.7K OHM 5% AXIAL | RSF3JB2K70.pdf | |
![]() | DS1000C-305 | DS1000C-305 DALLAS SOP8 | DS1000C-305.pdf | |
![]() | DTB113ZK T146 | DTB113ZK T146 ROHM SOT-23 | DTB113ZK T146.pdf | |
![]() | AT45DB041BCC | AT45DB041BCC AT TSOP | AT45DB041BCC.pdf | |
![]() | 7000-80031-6560750 | 7000-80031-6560750 MURR SMD or Through Hole | 7000-80031-6560750.pdf | |
![]() | PKJ4119BPI | PKJ4119BPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKJ4119BPI.pdf | |
![]() | NB87J6770 | NB87J6770 F QFP-240P | NB87J6770.pdf | |
![]() | smd1812p075/24tf | smd1812p075/24tf ORIGINAL 1812 | smd1812p075/24tf.pdf | |
![]() | 0603-620R | 0603-620R HKR SMD or Through Hole | 0603-620R.pdf | |
![]() | DS8861N | DS8861N NS DIP 16 | DS8861N.pdf | |
![]() | RN2104(TE85L) | RN2104(TE85L) TOSH SMD or Through Hole | RN2104(TE85L).pdf | |
![]() | MK2771-08ASTR | MK2771-08ASTR ORIGINAL SOP | MK2771-08ASTR.pdf |