창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564B4478M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 38m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 495-6430 B43564B4478M-ND B43564B4478M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564B4478M | |
| 관련 링크 | B43564B, B43564B4478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | Y0089294R000TR0L | RES 294 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089294R000TR0L.pdf | |
![]() | 15EIX06 | 15EIX06 FAIRCHILD TO-220 | 15EIX06.pdf | |
![]() | LM5575MHNOPB | LM5575MHNOPB NSC 92TUBETSSOP | LM5575MHNOPB.pdf | |
![]() | BYV42E-200+127 | BYV42E-200+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV42E-200+127.pdf | |
![]() | GRM32DB11C106KA01L | GRM32DB11C106KA01L MURATA SMD | GRM32DB11C106KA01L.pdf | |
![]() | AM26C31IDBRE4 | AM26C31IDBRE4 TI SSOP | AM26C31IDBRE4.pdf | |
![]() | MB113T333 | MB113T333 FUJITSU PLCC44 | MB113T333.pdf | |
![]() | CXD8778Q | CXD8778Q N/A QFP | CXD8778Q.pdf | |
![]() | NCV8800HDW26G | NCV8800HDW26G ON SOP16 7.2 | NCV8800HDW26G.pdf | |
![]() | 0805/25PF/50V | 0805/25PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/25PF/50V.pdf |