창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564B4228M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 72m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564B4228M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564B4228M | |
| 관련 링크 | B43564B, B43564B4228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ31CR71H225KA12L | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCJ31CR71H225KA12L.pdf | |
![]() | CPF0805B412KE1 | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B412KE1.pdf | |
![]() | MLX90365KDC-ABD-000-SP | IC MONOLITHIC SENSOR POS 8SOIC | MLX90365KDC-ABD-000-SP.pdf | |
![]() | T491B475M010AS7280 | T491B475M010AS7280 KMT SMD or Through Hole | T491B475M010AS7280.pdf | |
![]() | VT3363 CD | VT3363 CD VIA BGA | VT3363 CD.pdf | |
![]() | M25P80-VMN3TG | M25P80-VMN3TG ST SOP8 | M25P80-VMN3TG.pdf | |
![]() | DS1307AS | DS1307AS DALLAS SOP-8 | DS1307AS.pdf | |
![]() | 02DZ3.9-X (3.9V) | 02DZ3.9-X (3.9V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ3.9-X (3.9V).pdf | |
![]() | HD64A03YP | HD64A03YP HIT DIP | HD64A03YP.pdf | |
![]() | L-15CR33KV4E | L-15CR33KV4E JOHANSON SMD | L-15CR33KV4E.pdf | |
![]() | XC4052XLA-08BG560C | XC4052XLA-08BG560C XILINX BGA | XC4052XLA-08BG560C.pdf | |
![]() | QB24 | QB24 HY DIP | QB24.pdf |