창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A9478M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13.8A @ 100Hz | |
임피던스 | 28m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B43564A9478M 3 B43564A9478M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A9478M3 | |
관련 링크 | B43564A, B43564A9478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R5CXBAP | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5CXBAP.pdf | |
![]() | 0312.125H | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.125H.pdf | |
![]() | MCT06030D6200BPW00 | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6200BPW00.pdf | |
![]() | D2TO020C4R020FRE3 | RES SMD 4.02 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C4R020FRE3.pdf | |
![]() | CD14538BM96E4 | CD14538BM96E4 TI SOIC | CD14538BM96E4.pdf | |
![]() | C1892CT. | C1892CT. NEC DIP30 | C1892CT..pdf | |
![]() | LTC3631IMS8E-3.3#PBF | LTC3631IMS8E-3.3#PBF LT MSOP8 | LTC3631IMS8E-3.3#PBF.pdf | |
![]() | CXD2194AR | CXD2194AR SONY QFP | CXD2194AR.pdf | |
![]() | LT3756EUD-2#PBF/IU | LT3756EUD-2#PBF/IU LT SMD or Through Hole | LT3756EUD-2#PBF/IU.pdf | |
![]() | 4558D,JRC | 4558D,JRC JRC SMDDIP | 4558D,JRC.pdf | |
![]() | 32-1191 | 32-1191 rflabs SMD or Through Hole | 32-1191.pdf |