창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A9338M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 54m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 43m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564A9338M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A9338M7 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A9338M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LD055A3R9CAB2A | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD055A3R9CAB2A.pdf | |
![]() | F60800010 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F60800010.pdf | |
![]() | RCS0603267KFKEA | RES SMD 267K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603267KFKEA.pdf | |
![]() | MS-RX-1 | L-SHAPED MNT BRACKET RX SERIES | MS-RX-1.pdf | |
![]() | T2210 | T2210 PTC SOP8 | T2210.pdf | |
![]() | TC5116100CS60 | TC5116100CS60 TOSHIBA SOJ | TC5116100CS60.pdf | |
![]() | MIC24LC512-I/SMG p/b | MIC24LC512-I/SMG p/b MICREL SOP-8 | MIC24LC512-I/SMG p/b.pdf | |
![]() | 680UF/2.5V | 680UF/2.5V AVX SMD or Through Hole | 680UF/2.5V.pdf | |
![]() | NNCD3.6GT1 | NNCD3.6GT1 NEC SMD or Through Hole | NNCD3.6GT1.pdf | |
![]() | B7708 | B7708 EPCOS SMD or Through Hole | B7708.pdf | |
![]() | M74F74P | M74F74P MITSUBIS DIP | M74F74P.pdf | |
![]() | UMK316BJ105MD | UMK316BJ105MD TAIYO SMD | UMK316BJ105MD.pdf |