창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A9108M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415(6,8)4, B435(6,8) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 44 | |
| 다른 이름 | 495-3509 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A9108M000 | |
| 관련 링크 | B43564A91, B43564A9108M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C333KAA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C333KAA.pdf | |
![]() | B78108E1333J000 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 550 mOhm Max Axial | B78108E1333J000.pdf | |
![]() | RC1206FR-0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0766R5L.pdf | |
![]() | RG1608N-164-W-T5 | RES SMD 160KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-164-W-T5.pdf | |
![]() | PF0553.474NL | PF0553.474NL PULSE SMD | PF0553.474NL.pdf | |
![]() | R7851 | R7851 PHILIPS QFP32 | R7851.pdf | |
![]() | AP40P03GJ-HF | AP40P03GJ-HF APEC SMD or Through Hole | AP40P03GJ-HF.pdf | |
![]() | MX636KCWE-T | MX636KCWE-T MAXIM SOP | MX636KCWE-T.pdf | |
![]() | LP5900TL-2.0/NOPB | LP5900TL-2.0/NOPB NSC SMD-4 | LP5900TL-2.0/NOPB.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GS610-I/PT | DSPIC33FJ64GS610-I/PT Microchip 100-TQFP | DSPIC33FJ64GS610-I/PT.pdf | |
![]() | C3216X7R2A473KT5 | C3216X7R2A473KT5 TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A473KT5.pdf |