창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A688M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.787"(147.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564A 688M B43564A0688M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A688M | |
| 관련 링크 | B43564, B43564A688M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SA101A561JARC | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A561JARC.pdf | |
![]() | VJ0805D561JLBAT | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561JLBAT.pdf | |
![]() | GL180F33CET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F33CET.pdf | |
![]() | EPM1810LC68 | EPM1810LC68 ALTERA PLCC | EPM1810LC68.pdf | |
![]() | ATV750BL-15LM/883 | ATV750BL-15LM/883 ATMEL LW-28 | ATV750BL-15LM/883.pdf | |
![]() | FTR0603241JRF | FTR0603241JRF ORIGINAL SMD or Through Hole | FTR0603241JRF.pdf | |
![]() | VG-2409S2 | VG-2409S2 MOTIEN DIP-24 | VG-2409S2.pdf | |
![]() | XC2C384-10PQ208C | XC2C384-10PQ208C XILINX QFP | XC2C384-10PQ208C.pdf | |
![]() | 172773-1 | 172773-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 172773-1.pdf | |
![]() | WL160808G10NJNT03 | WL160808G10NJNT03 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL160808G10NJNT03.pdf | |
![]() | LSB0712 | LSB0712 ORIGINAL QFP | LSB0712.pdf | |
![]() | TSTP66H | TSTP66H cx SMD or Through Hole | TSTP66H.pdf |