창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A608M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B415x4, B435x4 | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.732"(221.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 24 | |
다른 이름 | B43564A 608M B43564A0608M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A608M | |
관련 링크 | B43564, B43564A608M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R0CXPAC | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0CXPAC.pdf | |
![]() | C1210X103JAGACAUTO | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.102" W(3.30mm x 2.60mm) | C1210X103JAGACAUTO.pdf | |
![]() | SMBG60A-M3/52 | TVS DIODE 60VWM 96.8VC DO-215AA | SMBG60A-M3/52.pdf | |
![]() | AT25128AW-10SU-2.7 | AT25128AW-10SU-2.7 ATMEL SOIC-8 | AT25128AW-10SU-2.7.pdf | |
![]() | TCL-M18V3PNICAM | TCL-M18V3PNICAM TCL DIP | TCL-M18V3PNICAM.pdf | |
![]() | LP62S16256FU-70LLT | LP62S16256FU-70LLT AMIC TSOP | LP62S16256FU-70LLT.pdf | |
![]() | 89039-111LF | 89039-111LF FCI SMD or Through Hole | 89039-111LF.pdf | |
![]() | BTS432E2 E3062A TR | BTS432E2 E3062A TR Infineon SMD or Through Hole | BTS432E2 E3062A TR.pdf | |
![]() | AE725-1A-12D | AE725-1A-12D ORIGINAL SMD or Through Hole | AE725-1A-12D.pdf | |
![]() | ETC-RW900D/I | ETC-RW900D/I ETCPOWER SMD or Through Hole | ETC-RW900D/I.pdf | |
![]() | 7E03TA-5R6N | 7E03TA-5R6N SAGAMI 7E03TA | 7E03TA-5R6N.pdf |