창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A608M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.732"(221.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | B43564A 608M B43564A0608M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A608M | |
| 관련 링크 | B43564, B43564A608M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD0784R5L | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0784R5L.pdf | |
![]() | MPR3JB20L0 | RES .02 OHM 3W 5% RADIAL | MPR3JB20L0.pdf | |
![]() | RSF2JT7K50 | RES MO 2W 7.5K OHM 5% AXIAL | RSF2JT7K50.pdf | |
![]() | LD-601 | SENSOR LASER 40MM 15MM WIDE | LD-601.pdf | |
![]() | MCP100T-450I/TT4AP | MCP100T-450I/TT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP100T-450I/TT4AP.pdf | |
![]() | 0402-22K | 0402-22K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-22K.pdf | |
![]() | TB1210N | TB1210N TOS N A | TB1210N.pdf | |
![]() | 1.5PF | 1.5PF TDK SMD or Through Hole | 1.5PF.pdf | |
![]() | NJU6678VBCL-G-CT2 | NJU6678VBCL-G-CT2 JRC TCP | NJU6678VBCL-G-CT2.pdf | |
![]() | MIC5310-SOYML | MIC5310-SOYML MIC DFN2x2 | MIC5310-SOYML.pdf | |
![]() | BU2841 | BU2841 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2841.pdf |