창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A5688M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | B43564A5688M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A5688M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A5688M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237535223 | 0.022µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.374" W (30.00mm x 9.50mm) | BFC237535223.pdf | |
![]() | TXS2SS-LT-4.5V-X | TXS RELAY 2 FORM C 4.5V | TXS2SS-LT-4.5V-X.pdf | |
![]() | 11471-BE | 11471-BE ROCKWELL PLCC | 11471-BE.pdf | |
![]() | 400V470UF 30X50 | 400V470UF 30X50 RUBYCON SMD or Through Hole | 400V470UF 30X50.pdf | |
![]() | TA7614 | TA7614 TOSH DIP | TA7614.pdf | |
![]() | 293D227X0016E2 | 293D227X0016E2 VISHAY SMD | 293D227X0016E2.pdf | |
![]() | M2548-1YM/1BM | M2548-1YM/1BM MIC SOP-8 | M2548-1YM/1BM.pdf | |
![]() | K4H560438H-UCB0 | K4H560438H-UCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H560438H-UCB0.pdf | |
![]() | 2300HT-100-RC | 2300HT-100-RC BOURNS DIP | 2300HT-100-RC.pdf | |
![]() | UPA2705 | UPA2705 NEC SOP8 | UPA2705.pdf | |
![]() | TJA1050T/N1 | TJA1050T/N1 ORIGINAL SOP | TJA1050T/N1 .pdf | |
![]() | DICB(745020319 | DICB(745020319 AMIS SOP28 | DICB(745020319.pdf |