창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A4108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564, 84 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1917 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.177"(80.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 495-3513 B43564A4108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A4108M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A4108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PHV-5R4V155-R | 1.5F Supercap 5.4V Radial, Can 160 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C 0.866" L x 0.681" W (22.00mm x 17.30mm) | PHV-5R4V155-R.pdf | |
![]() | 1026R-12J | 68nH Unshielded Molded Inductor 1.5A 60 mOhm Max Axial | 1026R-12J.pdf | |
![]() | CMF6018R200FKEB | RES 18.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6018R200FKEB.pdf | |
![]() | ANLTE1-10HRA | ANTENNA RF LTE 2DBI 9" | ANLTE1-10HRA.pdf | |
![]() | ADE7761AARS-RL | ADE7761AARS-RL AD SSOP20 | ADE7761AARS-RL.pdf | |
![]() | 16N05L | 16N05L ORIGINAL SMD or Through Hole | 16N05L.pdf | |
![]() | iQA48024A033M-001-R | iQA48024A033M-001-R TDK-Lambda SMD or Through Hole | iQA48024A033M-001-R.pdf | |
![]() | MB8221I | MB8221I TI TSSOP | MB8221I.pdf | |
![]() | CR1/10273DV | CR1/10273DV ORIGINAL SMD or Through Hole | CR1/10273DV.pdf | |
![]() | WD5-24S3V3 | WD5-24S3V3 SANGMEI DIP | WD5-24S3V3.pdf | |
![]() | MP7626 | MP7626 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP7626.pdf | |
![]() | 74HCU04D ROHS | 74HCU04D ROHS PHI SOP3.9 | 74HCU04D ROHS.pdf |