창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A2688M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B43564A2688M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A2688M3 | |
관련 링크 | B43564A, B43564A2688M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | LA070URD33TTI0550 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD33TTI0550.pdf | |
![]() | SPFJ350.X | FUSE CARTRIDGE 350A 600VAC/1KVDC | SPFJ350.X.pdf | |
![]() | HCM496144000BAJT | 6.144MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496144000BAJT.pdf | |
![]() | Y079333R3890T0L | RES 33.389 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079333R3890T0L.pdf | |
![]() | DB24RF27 | DB24RF27 DSP QFN | DB24RF27.pdf | |
![]() | ISL6292-2CR4 QFN-1 | ISL6292-2CR4 QFN-1 infineon QFN-16 | ISL6292-2CR4 QFN-1.pdf | |
![]() | TC544000AP-50 | TC544000AP-50 TOSHIBA DIP | TC544000AP-50.pdf | |
![]() | 1M65 | 1M65 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1M65.pdf | |
![]() | MB89655ARPFV-G-369-BND | MB89655ARPFV-G-369-BND FUJ QFP | MB89655ARPFV-G-369-BND.pdf | |
![]() | IN5925 1.5W10V | IN5925 1.5W10V PEC SMD or Through Hole | IN5925 1.5W10V.pdf | |
![]() | M24256-BWMN8TP | M24256-BWMN8TP ST SOP | M24256-BWMN8TP.pdf | |
![]() | HPFC-5650B/2.0 | HPFC-5650B/2.0 AGILENT BGA | HPFC-5650B/2.0.pdf |