창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A228M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.232"(107.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564A 228M 3 B43564A0228M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A228M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A228M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PMEG4005AEATR | PMEG4005AEATR NXP SMD or Through Hole | PMEG4005AEATR.pdf | |
![]() | D1UBA80 7062 | D1UBA80 7062 ORIGINAL SOP-4 | D1UBA80 7062.pdf | |
![]() | MAX4400AXK+TG24 | MAX4400AXK+TG24 MAXIM SOT353 | MAX4400AXK+TG24.pdf | |
![]() | 006200514230000+ | 006200514230000+ KYOCERA SMD or Through Hole | 006200514230000+.pdf | |
![]() | 744 066 0015 | 744 066 0015 maxim SMD or Through Hole | 744 066 0015.pdf | |
![]() | SRDC-16D33S | SRDC-16D33S Bel SOPDIP | SRDC-16D33S.pdf | |
![]() | SY10EL34ZITR | SY10EL34ZITR MICREL SMD or Through Hole | SY10EL34ZITR.pdf | |
![]() | 82BF02L | 82BF02L NS SOP-8 | 82BF02L.pdf | |
![]() | 9633QAAD | 9633QAAD AMI QFP-160 | 9633QAAD.pdf | |
![]() | MKS20.1yF/63VRM55% | MKS20.1yF/63VRM55% ORIGINAL SMD or Through Hole | MKS20.1yF/63VRM55%.pdf | |
![]() | SSG150C-50 | SSG150C-50 SANREX SCR | SSG150C-50.pdf | |
![]() | P2D1215D2 | P2D1215D2 PHI-CON DIP24 | P2D1215D2.pdf |