창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A2279M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 다른 이름 | 495-6426 B43564A2279M-ND B43564A2279M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A2279M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A2279M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF3320 | RES SMD 332 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3320.pdf | |
![]() | RMCP2010FT143R | RES SMD 143 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT143R.pdf | |
![]() | RP73D2A12K4BTD | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A12K4BTD.pdf | |
![]() | 2308-2DCGI | 2308-2DCGI IDT SMD or Through Hole | 2308-2DCGI.pdf | |
![]() | NJM0302 | NJM0302 PLX 28-SOIC | NJM0302.pdf | |
![]() | C5750JB2A105M | C5750JB2A105M TDK SMD or Through Hole | C5750JB2A105M.pdf | |
![]() | ADS4129IRGZT | ADS4129IRGZT TI QFN | ADS4129IRGZT.pdf | |
![]() | IDT7105L25TF | IDT7105L25TF IDT QFP | IDT7105L25TF.pdf | |
![]() | KM21-01C | KM21-01C ORIGINAL QFP64 | KM21-01C.pdf | |
![]() | HSP45102SC-40 | HSP45102SC-40 INTERSIL SOP-28 | HSP45102SC-40.pdf | |
![]() | HCI-5508B-2 | HCI-5508B-2 HARRIS DIP | HCI-5508B-2.pdf | |
![]() | 10ML680M 10X10 | 10ML680M 10X10 Rubycon DIP-2 | 10ML680M 10X10.pdf |